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项目名称：

长电科技晶圆转帖设备

设备功能：

此设备为2019年12月完成项目，此设备为IC封装前的热解胶转帖设备，主要用于晶圆molding前的精定位。将热解胶贴合至carrier上，再将12寸晶圆定位后，转帖到贴有热解胶的carrier上，确定晶圆及carrier的相对位置，确保后道molding工艺的精确合模。整体节拍为1pcs/7min,节省人员1人，提高该工艺的精准要求。